ООО «Базальт» осуществляет разработку, изготовление и продажу автоматизированных установок для нанесения поли-пара-ксилиленовых покрытий, предназначенных для влагозащиты и электроизоляции модулей и конструктивных элементов РЭА и других изделий, работающих в условиях воздействия повышенной влажности и температуры, биологических и химических факторов в соответствии с ОСТВ 107.460007.008-2000.
УСТАНОВКИ ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ППКП
ОБЛАСТИ ПРИМЕНЕНИЯ
| Электронные модули на печатных платах | Оптика |
| Микроэлектроника | Магниты |
| Нанотехнологии | Датчики различного назначения |
| Электротехника | Металлические сложнопрофильные конструкции |
| Металлические конструкции | Изделия из резины и каучука |
| Медицина | Полиграфическая продукция |
| Моточные изделия |
ПОЛИ-ПАРА-КСИЛИЛЕНОВЫЕ ПОКРЫТИЯ: поли-пара-ксилилен (ППК); полихлор-пара-ксилилен (ПХПК)
Это уникальный способ обеспечения надёжности электронных устройств различного назначения и прочих изделий, работающих в условиях воздействия повышенной влажности и температуры, биологических, химических и других факторов.
Особенности технологии
Основой процесса является образование при пиролизе димера (ди-пара-ксилилена или дихлор-ди-пара-ксилилена) активного соединения – мономера (n-ксилилена или хлор-пара-ксилилена), самопроизвольно полимеризующегося на холодных поверхностях.
Процесс осуществляется в вакууме следующим образом:
- создание вакуума в замкнутой системе сублиматор – пиролизатор – камера осаждения
- возгонка димера (ди-n-ксилилена или его замещенных) в интервале температур 100-200°С при давлении 1-13 Па.
- пиролиз паров димера при температуре 600-700°С.
- осаждение (адсорбция) реакционного мономера п-ксилилена или его замещенных на подложках (изделиях) с последующей полимеризацией и кристаллизацией (пленки, покрытия).
- ППКП формируется в вакууме из ди-пара-ксилилена, минуя жидкую фазу
- осаждение происходит при температуре ниже комнатной
Схема процесса
 |
Аналогично
дихлор-ди-пара-ксилилен (ДХДПК)→хлор-пара-ксилилен→поли-хлор-пара-ксилилен (ПХПК)
- за один цикл формируется равномерное прозрачное покрытие толщиной до нескольких десятков микрон на изделиях любой конфигурации
- оптимальная толщина покрытия для электронных модулей на печатных платах составляет 13 – 15 мкм
- в покрытии отсутствуют внутренние напряжения
- исключается образование натёков, оголение острых кромок, непокрытых мест под элементами, в том числе под микросхемами
 |
В научно производственной лаборатории ООО «Базальт» имеется действующее оборудование и типовой технологический процесс, отвечающий требованиям ОСТ В 107.460007.008-2000 «Военный стандарт отрасли. Аппаратура радиоэлектронная. Сборочно-монтажное производство. Покрытия на основе поли-пара-ксилилена, поли-хлор-пара-ксилилена и комбинированные покрытия. Типовые технологические процессы» (ближайшее время будет заменён на ГОСТ РВ, который находится на стадии утверждения).
Для изготовления и продажи автоматизированной установки обращайтесь к нашим контактам